О компании Продукция Карьера Пресс-центр Контакты Поиск

МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ КОНСТРУКЦИЙ

Автоматический и полуавтоматический монтаж всей существующей номенклатуры поверхностно-монтируемых компонентов на печатные узлы конструкций любой сложности с использованием, как стандартных методов монтажа ЭРИ, так и инновационных технологий:

  • односторонний и двусторонний поверхностный монтаж SMD-компонентов, поставляемых в ленте, пенале, матричном поддоне
  • типы устанавливаемых компонентов: CHIP, SO, SOT, SOD, SOIC, TSOP, SOJ, PLCC, QFP, BGA, µBGA, CSP, CGA, LGA, SMT-разъёмы и другие
  • габаритные размеры печатных узлов – до 400х300 мм
  • высота корпуса – до 40 мм
  • минимальные размеры ЭКБ – 01005
  • минимальное расстояние между контактными площадками – 0,3 мм
  • размер CHIP-компонентов от 0201
  • минимальный шаг выводов QFP-компонентов – 0,4 мм
  • минимальный шаг шариковых выводов BGA-компонентов – 0,5 мм
  • демонтаж микросхем в корпусах BGA, QFN и т.п.
  • восстановление шариковых выводов микросхем BGA (реболлинг)
  • селективный монтаж отдельных компонентов, устанавливаемых в отверстия

Контроль операций монтажа

  • оптическая инспекция
  • рентген-контроль
  • электроконтроль, включая периферийное сканирование (JTAG-контроль), как в ходе процесса изготовления РЭА, так и по отдельным заказам контроля изделий, монтаж которых выполнен на сторонних предприятиях

РЕМОНТНЫЕ РАБОТЫ ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ

Ремонтные работы печатных узлов, в том числе с компонентами в корпусах типа: BGA, CGA, LGA и QFN и т.п., проведение операций восстановления шариковых выводов (реболлинг), а также возможность выполнения монтажа корпусов микросхем посредством твёрдосплавных шариков

На участке поверхностного монтажа установлено оборудование ведущих европейских производителей Dek, Ersa, Essemtec, Orbotech, Spea, Zevac, JBC, позволяющее выполнять автоматический и полуавтоматический монтаж SMD-компонентов на печатные платы с высоким качеством.

Смотрите также