МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ КОНСТРУКЦИЙ

Автоматический и полуавтоматический монтаж всей существующей номенклатуры поверхностно-монтируемых компонентов на печатные узлы конструкций любой сложности с использованием, как стандартных методов монтажа ЭРИ, так и инновационных технологий:

• односторонний и двусторонний поверхностный монтаж SMD-компонентов, поставляемых в ленте, пенале, матричном поддоне
• типы устанавливаемых компонентов: CHIP, SO, SOT, SOD, SOIC, TSOP, SOJ, PLCC, QFP, BGA, µBGA, CSP, CGA, LGA, SMT-разъёмы и другие
• габаритные размеры печатных узлов – до 400х300 мм
• высота корпуса – до 40 мм
• минимальные размеры ЭКБ – 01005
• минимальное расстояние между контактными площадками – 0,3 мм
• размер CHIP-компонентов от 0201
• минимальный шаг выводов QFP-компонентов – 0,4 мм
• минимальный шаг шариковых выводов BGA-компонентов – 0,5 мм
• демонтаж микросхем в корпусах BGA, QFN и т.п.
• восстановление шариковых выводов микросхем BGA (реболлинг)
• селективный монтаж отдельных компонентов, устанавливаемых в отверстия

Контроль операций монтажа

• оптическая инспекция
• рентген-контроль
• электроконтроль, включая периферийное сканирование (JTAG-контроль), как в ходе процесса изготовления РЭА, так и по отдельным заказам контроля изделий, монтаж которых выполнен на сторонних предприятиях

РЕМОНТНЫЕ РАБОТЫ ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ

Ремонтные работы печатных узлов, в том числе с компонентами в корпусах типа: BGA, CGA, LGA и QFN и т.п., проведение операций восстановления шариковых выводов (реболлинг), а также возможность выполнения монтажа корпусов микросхем посредством твёрдосплавных шариков.

На участке поверхностного монтажа установлено оборудование ведущих производителей, позволяющее выполнять автоматический и полуавтоматический монтаж SMD-компонентов на печатные платы с высоким качеством.