工艺支持
在印刷电路组件上安装电子组件采用安装电子元件的标准方法和创新技术，在任何复杂的印刷元件上自动和半自动安装整个现有系列的表面安装元件:
- 以在一个磁带、小型容器，矩阵样的托盘交货的SMD-组件的单面和双面表面安装
- 安装的组件类型: TSOP, SOJ, PLCC, QFP, BGA, µBGA, CSP, CGA, LGA, SMT -连接器和其他
- 印制板组件的外形尺寸-高达400x300毫米
- 机壳高度-最高40毫米
- 基本电子元器件的最小尺寸 - 01005
- 焊盘之间的最小距离-0.3毫米
- CHIP组件的大小-从0201
- 四方扁平封装组件的最小引脚间距–0.4毫米
- BGA组件的球引脚的最小间距–0.5毫米
- 从BGA，QFN封装等拆除积体电路
- 还原BGA IC的球引脚(重新钎接)
- 选择性安装在孔中的单个组件
监视安装操作
- 光学检查
- X光照相检查
- 既在无线电电子设备的制造过程中，又在第三方企业安装的用于检查产品的单独订单上，进行电子检验，包括边界扫描(JTAG控制）
附带零件的印刷电路(PCB)组件的维修工作，可以在BGA, CGA, LGA, QFN等包装上进行安装;执行球引脚的恢复操作(重新钎接); 以及使用硬质合金球进行将微电路安装在PC板上的能力
用欧洲领先制造商的设备装备表面安装区域,允许高质量地执行SMD元件的自动和半自动安装在印刷电路板上 。