НИИ ТП проводит работы по исследованию отечественных конструкционных материалов для LTCC–технологии.

Изготовление многослойных керамических плат (МКП) на основе LTCC-технологии – одно из перспективнейших направлений развития электронной промышленности. Уникальный набор свойств этих изделий, таких как низкий коэффициент теплового расширения, герметичность, теплопроводность и т.д., отвечает специфическим требованиям космической промышленности.

НИИ ТП с 2014 г. активно применяет в своём производстве технологию низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC). В качестве основных конструкционных материалов используются проводящие пасты и керамика.

Главный технолог НИИ ТП Валерий Ходжаев:

- Мы разработали целый ряд многослойных керамических плат для блоков вторичных источников питания бортовых приборов производства АО «НИИ ТП». В последнее время есть определённые трудности при изготовлении плат, главная из которых – применение импортных конструкционных материалов, которые дороги и труднодоступны. Для снижения затрат предприятия на закупку материалов, ускорения и стабилизации логистики принято решение о замещении конструкционных материалов для LTCC на материалы отечественного производства.

В результате проведённых исследований и работ были изготовлены многокристальный модуль и универсальный вычислительный модуль контроллера, в которых применён отечественный комплекс совместно отжигаемой керамики и паст. Теплопроводящий композитный материал зарубежного производства в печатных платах заменён на отечественную низкотемпературную керамику LTCC или его более полный аналог на металлической подложке.

Пресс-служба АО «НИИ ТП»