Требования к кандидату
Знание технологии микроэлектроники; наличие среднего профессионального технического образования, наличие разряда не ниже III, наличие знаний в области электротехники, наличие навыка работы с микроскопом.
Обязанности
Доработка паяных соединений ЭРИ после автоматизированного монтажа (от 0402); электромонтаж SMD под микроскопом (от 0402); склеивание ЭРИ (У-9М, ВК-9, Эласил); лужение ЭРИ и печатных плат; проверка адгезии и паяемости; отмывка. Дополнительно: освоение оборудования линии поверхностного монтажа и дальнейшая работа на нём (обучение в процессе работы, возможно совмещение профессий); контроль качества пайки и предъявление изделий в ОТК (по согласованию).
Условия
Работа в социально-ответственной компании; стабильный и официальный доход; возможность карьерного роста и профессионального развития; расширенный социальный пакет (медицинское обслуживание в собственном медицинском центре, льготы и компенсации в соответствии с Коллективным договором); оформление по трудовому договору в соответствии с ТК РФ; полный рабочий день, пятидневная рабочая неделя.